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Marking Machine

Marking Machine2.png

Marking Machine是在没有sawing的Wafer后面进行Marking的设备。


该设备特征是利用Top Vision • Bottom Vision在Wafer Cassette内部识别没有sawing的Wafer的位置后,利用已发生的位置Data准确校订Wafer的位置并在校订的Wafer后面进行Marking 。


可利用Ink-jet或者Laser方式进行Marking,并在校订Wafer位置的Workstage上利用Wafer的XYZθ轴可进行校订。


Target PKG 

• 4inch Substrate  Type 

Index Time

• 70sec : PCB Size 100*100 以下及 纯Marking 基准

 → 原辅材料 Change Time 除外

Insert  & Packing Type

• Magazine Type

→ Loading Position : 2 Zone

Loader & Unloader

• Z-Axis : Servo Motion

• Z-Axis  Mechanism : Ball Screw + LM Guide

• Y-Axis : Linear Cylinder

• Y-Axis  Mechanism : LM Guide & Link Type

• Magazine 有无 Check : Sensor Type

Worker  Stage

• X-Y Axis : Linear Motion  → Resolution : 1㎛

• Theta Axis : DD Motion → Resolution : 0.01°

• 拉力维持 Source : Vacuum

• 拉力维持时真空度 : -70kpa

• 产品有无Check : Vacuum Sensor & Photo Sensor

• DC Ionizing Blower 1安装

Vision

• 2 Zone : Top View

• 检查精度 : 4.5㎛ (Lens x 1 基准)

• 水平 / 垂直 像素 : 1600 x 1200   像素 2M

• Frame 速度 : 60 FPS (17ms/frame)

• Light : 射光 + 同轴 = 2 Ch

• 为了使光亮度最大化 应用Strobe Control 

• Interface : GigE Vision

Laser Marking

• UV Laser or Fiber or 客户指定

• marking领域 : 125mm * 125mm * 42mm

• Keyence 社 Applied

Machine Dimension 

• 1,750mm(W)*950mm(L)*1,700mm(H)

 → Worker Height : 980mm

Weight

• About 1,100 kg

Control

• Main Control : PC,   Display : 17 inch Color Touch Panel

• User Data Management : 

• Production & Faulty, Hours of Operation etc... Count

Utility 

• Electric : Single phase AC  200~230[V],  50/60 [Hz] 

• Air        : 4 ~ 7 ㎏ /㎠




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