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基板AOI

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基板AOI是用于WIRE BONDER/DIE BONDER后道环节,自动检测bonding质量的设备。


借助视觉系统实现芯片缺陷、脏污、破损;金线断开;连锡;溢胶的异常检测。


适用产品

· PCB AOI (2718 / 3526 / 3729)

视觉系统

· VISCO VTV 9000M

· 能识别基板二维码/条形/数字码

· particle卡控15um

· VISCO相机≧500W像素,单个像素点小于2.165um

· 重复精度X-Y:±15um

设备产能

· 12-17K PCS/H(视PCB尺寸,芯片尺寸及检测项目定) UPH(标准)

收料方式

· 载带包装+8-10料盒组件

设备尺寸

· 1500*900*1800(mm)不包含警示灯

设备运行记录

· 支持报警及操作记录

检测方式

· 分区检测:硅麦芯片(缺陷及位置)、胶量检测

扫码功能

· 能够扫描基板上的二维码,并可以对应mapping图

检测能力

· 最小检出面积≧16um2

· MEMS破损,异物,位置金属线断线,MEMS底部胶水

· 断锡连锡,爬胶

· 二维码读取

FFU

· 安装FFU过滤净化装置

建议使用环境

· 温度10-30度,相对湿度15-65%

· 电压:220V 50HZ,功率:2000W,最大电流:10A,瞬间最大负载:2kw

· 供气压力≧0.5Mpa,损耗:80-200Ipm,真空发生器

MES互联

· 具备MES系统接口可传输数据可手动保存上传MES功能






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