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Tray底部光检编带机

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Tray底部光检编带机是实现芯片从Tray到载带的自动搬运和热封包装,具有芯片底部视觉检测功能。


(具体检测要求按需评估/可关闭此功能)


设备尺寸

· 1700*1250*2000mm(WxLxH)

入料方式

· Tray入料(Jedec Tray)

芯片尺寸及厚度

· 2*2~10*10mm

· 0.3~3mm

包装方式

· 载带热封包装(12~24mm宽度自动调节)

NG收料方式

· NGTray组件(1Pcs)

取放料方式

· 独立真空+机械手组件

视觉系统

· 底部视觉:实现产品底部外观、缺陷检测及角度识别(以具体产品评估报告 为准);可选择屏蔽此功能

· 顶部视觉:封合前实现产品顶部字符、Mark识别(以具体产品评估报告为准)

稳定性

· MTBA: 60min(非产品及误操作等原因造成的)

· MTBF: 168H

测试效率

· 4000~4500 Pcs/H(产品尺寸<5*5为例)

建议使用环境

· 电压:220V,50Hz , 16A

· 气压:0.5~0.6Mpa

· 气温:20~40℃

· 稼动率:90%(不考虑产品良率影响)






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