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F2108B Tray底部光检编带机

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设备简介

型号

F2108B

设备名称

Tray底部光检编带机

功能描述

机械系统

功能一

实现芯片从Tray到载带的自动搬运和热封包装

功能二

具有芯片底部视觉检测功能(具体检测要求按需评估/可关闭此

功能)

外形尺寸

1700*1250*2000mm(WxLxH)

入料方式

Tray入料(JedecTray)

芯片尺寸

2*2~10*10mm

芯片厚度

0.3~3mm

包装方式

载带热封包装(12~24mm宽度自动调节)

NG收料方式

NGTray组件(1Pcs)

取放料组件

独立真空+机械手组件

视觉系统

稳定性

其他

底部视觉

实现产品底部外观、缺陷检测及角度识别(以具体产品评估报告

为准);可选择屏蔽此功能

顶部视觉

封合前实现产品顶部字符、Mark识别(以具体产品评估报告为准)

MTBA

60min(非产品及误操作等原因造成的)

MTBF

168H

稼动率

90%(不考虑产品良率影响)

设备重量

<500kg

测试效率

4000~4500Pcs/H(产品尺寸<5*5为例)

工厂要求

电压:220V,16A,50Hz气压:0.5~0.6Mpa气温:20~40℃