设备名称

Tray底部光检编带机

功能描述

机械系统

功能一

实现芯片从Tray到载带的自动搬运和热封包装

功能二

具有芯片底部视觉检测功能（具体检测要求按需评估/可关闭此

功能）

外形尺寸

1700*1250*2000mm（WxLxH）

入料方式

Tray入料（JedecTray）

芯片尺寸

2*2~10*10mm

芯片厚度

0.3~3mm

包装方式

载带热封包装（12~24mm宽度自动调节）

NG收料方式

NGTray组件（1Pcs）

取放料组件

独立真空+机械手组件

视觉系统

稳定性

其他

底部视觉

实现产品底部外观、缺陷检测及角度识别（以具体产品评估报告

为准）；可选择屏蔽此功能

顶部视觉

封合前实现产品顶部字符、Mark识别（以具体产品评估报告为准）

MTBA

60min（非产品及误操作等原因造成的）

MTBF

168H

稼动率

90%（不考虑产品良率影响）

设备重量

＜500kg

测试效率

4000~4500Pcs/H（产品尺寸＜5*5为例）

工厂要求

电压：220V，16A，50Hz气压：0.5~0.6Mpa气温：20~40℃