设备简介 | 型号 | F2108B |
设备名称 | Tray底部光检编带机 | |
功能描述 机械系统 | 功能一 | 实现芯片从Tray到载带的自动搬运和热封包装 |
功能二 | 具有芯片底部视觉检测功能(具体检测要求按需评估/可关闭此 功能) | |
外形尺寸 | 1700*1250*2000mm(WxLxH) | |
入料方式 | Tray入料(JedecTray) | |
芯片尺寸 | 2*2~10*10mm | |
芯片厚度 | 0.3~3mm | |
包装方式 | 载带热封包装(12~24mm宽度自动调节) | |
NG收料方式 | NGTray组件(1Pcs) | |
取放料组件 | 独立真空+机械手组件 | |
视觉系统 稳定性 其他 | 底部视觉 | 实现产品底部外观、缺陷检测及角度识别(以具体产品评估报告 为准);可选择屏蔽此功能 |
顶部视觉 | 封合前实现产品顶部字符、Mark识别(以具体产品评估报告为准) | |
MTBA | 60min(非产品及误操作等原因造成的) | |
MTBF | 168H | |
稼动率 | 90%(不考虑产品良率影响) | |
设备重量 | <500kg | |
测试效率 | 4000~4500Pcs/H(产品尺寸<5*5为例) | |
工厂要求 | 电压:220V,16A,50Hz气压:0.5~0.6Mpa气温:20~40℃ |