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F1973B基板AOI

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设备型号

F1973B

设备名称

基板AOI

适用制程

贴装金属壳前基板外观检测

适用产品型号

2718,3526,3729(需指定一款)

PCB尺寸

40*140~80*180mm(按实际尺寸定制轨道)

上下料方式

弹夹(按实际尺寸定制固定轨道)

机械系统

X/Y驱动

直线电机

X/Y重复定位精度

±10um

视觉调节

电动Z轴微调

清洁净化装置

顶置FFU(标配千级)

视觉系统

摄像系统

500万高速相机(Visco)

照明系统

组合光

镜头

变倍镜头(有效视野5*4.17mm)

检测能力

检测精度

最小检出面积≥16um²

二维码

二维码读取(≮2*2)

封装不良

MEMS破损、异物、位置

金属线断线(MEMS上两根)

MEMS底部胶水、断锡连锡、爬胶

检测效率

12-17K Pcs/H(视PCB尺寸、芯片尺寸及检测项目定)

软件系统

操作系统

Windows 10

工控系统

运动控制卡

检测结果输出

二维码对应的mapping及图像输出;txt文件输出

电源规格

AC220±10%,50/60HZ,2.0KW

压缩空气

≥0.5Mpa,60L/min

真空

机台自带

环境温度

0-40℃

环境湿度

20-40%RH(无凝霜)

外形尺寸

W1350xL800xH2000mm(含报警灯和FFU)