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晶圆AOI

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晶圆AOI是用于晶圆制程最后环节的表面外观质量检测设备。


借助专业视觉系统实现晶圆脏污、破损、particle等异常检测。广泛适用于第三代半导体、MEMS和Cmos图像传感器等领域。


设备尺寸

· 1000*1000*1700mm(WxDxH)

晶圆台面高度

· 950mm

适应产品规格

· 8寸(小尺寸需改承载台部分)

table重复定位精度

· ±0.02mm(X,Y)

table重复定位精度

· ±5arcsec(θ)

视觉重复定位精度

· ±0.05mm(Z)

视觉系统

· 500万像素黑白CCD,远心镜头,点光源

最小缺陷尺寸

· 3um

工控系统

· 自主研发动软件

建议使用环境

· 电压:220V,50Hz

· 功率:1.4Kw

· 压缩空气:0.55~0.6Mpa 30L/min

· 设备功率:900W






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