设备型号 | F1973B | |
设备名称 | 基板AOI | |
适用制程 | 贴装金属壳前基板外观检测 | |
适用产品型号 | 2718,3526,3729(需指定一款) | |
PCB尺寸 | 40*140~80*180mm(按实际尺寸定制轨道) | |
上下料方式 | 弹夹(按实际尺寸定制固定轨道) | |
机械系统 | X/Y驱动 | 直线电机 |
X/Y重复定位精度 | ±10um | |
视觉调节 | 电动Z轴微调 | |
清洁净化装置 | 顶置FFU(标配千级) | |
视觉系统 | 摄像系统 | 500万高速相机(Visco) |
照明系统 | 组合光 | |
镜头 | 变倍镜头(有效视野5*4.17mm) | |
检测能力 | 检测精度 | 最小检出面积≥16um² |
二维码 | 二维码读取(≮2*2) | |
封装不良 | MEMS破损、异物、位置 金属线断线(MEMS上两根) MEMS底部胶水、断锡连锡、爬胶 | |
检测效率 | 12-17K Pcs/H(视PCB尺寸、芯片尺寸及检测项目定) | |
软件系统 | 操作系统 | Windows 10 |
工控系统 | 运动控制卡 | |
检测结果输出 | 二维码对应的mapping及图像输出;txt文件输出 | |
电源规格 | AC220±10%,50/60HZ,2.0KW | |
压缩空气 | ≥0.5Mpa,60L/min | |
真空 | 机台自带 | |
环境温度 | 0-40℃ | |
环境湿度 | 20-40%RH(无凝霜) | |
外形尺寸 | W1350xL800xH2000mm(含报警灯和FFU) |