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F2108底部光检编带机

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F2108图片.png


设备简介

型号

F2108


设备名称

Tray底部光检编带机

功能描述

功能一

实现芯片从Tray到载带的自动搬运和热封包装


功能二

具有芯片底部视觉检测功能(具体检测要求按需评估/可关闭此功能)

机械系统

外形尺寸

1300*800*1800mm(WxLxH)


入料方式

Tray入料(Jedec Tray)


包装方式

载带热封包装(默认12mm载带)


NG收料方式

料盒组件(1Pcs)


取放料组件

独立真空+机械手组件

视觉系统

底部视觉

实现产品底部外观、缺陷检测及角度识别(以具体产品评估报告为准);可选择屏蔽此功能


顶部视觉

封合前实现产品顶部外观、缺陷检测及Mark识别(以具体产品评估报告为准)

稳定性

MTBA

40min(非产品及误操作等原因造成的)


MTBF

168H


稼动率

90%(不考虑产品良率影响)

其他

设备重量

<350kg


测试效率

5000~5500 Pcs/H(产品尺寸<5*5为例)


工厂要求

电压:220V,8A,50Hz

气压:0.5~0.6Mpa

气温:20~40℃