分割数

· 24工位（具体可按需定制）

入料方式

· wafer入料（6inch,8inch)

收料方式

· Reel or  Bin box

取放料方式

· 循环真空

适用产品

· 尺寸：1.2*1.2~3*3mm, 厚度：0.3~1.5mm

测试xN

· Kelvin测试/ pogpin,可按需求定制测试工位

视觉检测xN

· 2D:检测正反，朝向，Mark

· 3D/5S:六面缺陷检测（脏污，破损，溢胶等）

激光打标

· 器件在线激光打标：字符，二维码等

稳定性

· MTBA:60Min(非产品及误操作等原因造成的）

· MTTA:≦2Min

· MTBF:220H

· UPH:12~40K(test time<30ms

建议使用环境

· 电压：220V，50Hz , 2.5kw

· 气压：0.5~0.6Mpa 120L/min

· 真空：60kpa

· 气温：20~40℃